必发888手机版本登录:厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全:先进封装和微系统集成

发布时间:2022-10-05 10:27:27 来源:必发88手机客户端 作者:必发88电脑客户端

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  原标题:厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全:先进封装和微系统集成越来越重要

  《半导体芯科技-SiSC》原创文章,2022 OUTLOOK连载,转载请注明,多谢!

  在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,数据中心,人工智能,5G通信,以及新能源汽车等领域加速发展,促进了半导体产业繁荣。

  2022年,中国半导体产业将如何发展?全球供应链短缺何时可以缓解?各国政府会如何推动支持半导体产业发展?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2022 Outlook)”采访,邀请业界相关专家和企业高层与读者分享他们对于这些问题的分析和看法。

  厦门大学特聘教授,厦门云天半导体科技有限公司董事长。《半导体芯科技》杂志社的编委老师,先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子所开展研究工作,曾担任中国科学院微电子研究所研究员、天水华天科技CTO。国家科技重大专项02专项总体组特聘专家,国家半导体标准委员会委员、IEEE高级会员等社会兼职。发表学术论文200多篇,授权发明专利60多项,同时也是2020年度“国家科学技术进步一等奖”的获得者。在TSV/TGV/Fan-Out先进封装技术研发领域和产业化做出了卓越贡献。

  厦门云天半导体成立于2018年7月,主营5G射频模块系统封装集成,包括射频滤波器封装、无源器件(IPD)制造、毫米波、光通讯封装等。工艺能力覆盖4/6/8/12寸晶圆三维封装、玻璃通孔晶圆级三维集成、新型晶圆级扇出封装和SiP集成封装。通过三年多的技术攻关,顺利完成了射频器件的晶圆级封装技术开发、IPD无源器件制造加工、玻璃通孔开发和量产导入,赢得国内外合作伙伴的信赖。产品可广泛应用于移动通信、汽车电子、生物医疗及工业控制等

  答:国际形势错综复杂,存在很多不确定因素,经历去年的半导体火热表现,2022年应该逐步趋于稳定。

  1) 关键核心硬骨头难题突破:包含了光刻机、EDA工具、关键材料。经过过去几年的快速发展,众多半导体科技人员的努力,很多技术得到了突破,外围逐步被攻克,目前面对核心堡垒,组织好攻坚团队,集中优势资源,极为重要。

  2) 国际供应链的安全和稳定:当前国际形势和疫情影响下,材料、原材料、装备以及零部件的供货稳定性是一个重大挑战。

  3) 国内半导体行业火热,众多资本的流入,新生创业公司如雨后春竹,行业竞争日趋白热化,人才的竞争,推动了整个行业的人力成本,一定程度上影响了行业的健康发展。

  » 近年来 5G, AI, IoT及无人驾驶等技术快速发展,对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战? 贵司如何应对这些新要求?

  答:新型技术的快速发展,对半导体制造和封装技术都提出了更多需求。每个应用领域所需要解决的技术挑战差别很大,因此,今后的创新会变得更加活跃。由于摩尔定律发展趋缓,先进封装和微系统集成技术变得越发重要。

  厦门云天半导体面向5G应用需求,致力于先进微系统集成技术创新。高度重视技术创新和产品研发,聚焦重点产品和技术,与用户紧密合作是我们应对5G先进封装和系统集成需求的策略。经过几年的积累,目前云天半导体既具备圆片级的封装能力,又具备圆片级无源器件的制造能力,能够解决从低频到毫米波频段的器件封装、无源器件制造和微系统集成,为客户提供一站式的解决方案。

  答:当前国频器件和模块的国产替代速度加快,市场即将迎来爆发,云天半导体的市场规划是加强和射频器件、模块设计企业和终端客户的合作,在滤波器封装和无源器件两个重点方向取得突破。

  《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,034册,电纸书发行25,039,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。返回搜狐,查看更多

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